Carboneto de silício verde para suspensões de discos de corte
Principais vantagens
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Elevada dureza e poder de corte
Dureza Mohs de 9,2 a 9,5, inferior apenas à do diamante e do CBN. Grãos afiados com boa capacidade de auto-afiação, adequados para carboneto, vidro, cerâmica, wafers de silício, quartzo e safira.
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Elevada pureza e estabilidade
Pureza ≥97%–99%, baixo teor de impurezas, sem contaminação da peça. Resistente a ácidos, álcalis e altas temperaturas (ponto de fusão ≈2250℃).
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Excelente condutividade térmica
80–120 W/m·K, remove eficazmente o calor de corte para evitar deformações, lascas e fissuras.
Formulação básica de pasta
- Abrasivo : Micropó de carboneto de silício verde F600–F3000 / W20–W1,5
- Fluido transportador :
- À base de óleo: PEG, óleo mineral
À base de água: água + dispersante + lubrificante
- Aditivos : dispersante, agente suspensor, inibidor de ferrugem, antiespumante, bactericida
- Proporção : abrasivo 30–50%, líquido 50–70% em peso
Aplicações típicas
- Corte com fio abrasivo livre: silício monocristalino/policristalino, wafers de SiC, safira, quartzo, GaAs, ferrite.
- Discos de corte aglomerados: carboneto, aço inoxidável, cerâmica, pedra
Diretrizes de Seleção
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Tamanho do grão
Corte bruto: F280–F600
Corte de precisão: F800–F000
Ultrafino e polido: F2000–F5000
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Pureza
Grau industrial: SiC ≥97%
Grau de pureza do semicondutor: SiC ≥99%, impurezas metálicas <5–10 ppm
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Forma da partícula
Esférico/quase esférico: boa suspensão, alta qualidade de superfície.
Ângulos afiados: elevada eficiência de corte
Notas de manuseamento
- Utilize dispersante para evitar a sedimentação (densidade ≈3,2 g/cm³).
- Vá mexendo durante o corte para obter uma concentração uniforme.
- Filtre e reutilize 3 a 5 vezes para reduzir os custos.
- Evite a inalação de poeiras; trate as águas residuais antes da sua eliminação.
